• 您的位置: 深圳市海倫海電子有限公司 ? 品質理念

    聯系我們

    Helen品質理念

     

    海倫海半導體亞太有限公司自成立以來砥礪前行,在經過20年的艱辛發展后,目前公司所有產品使用的材料均符合RoHs和REACH等國際相關環保法規,我們始終關注產品加工過程中任何潛在破壞環境的風險。公司貫徹:以質量求生存以質量求發展,向質量要效益的質量方針。公司組織員工進行技術培訓,并普及綠色環保理念,用實際行動熔鑄Helen的品質。


       在生產環節中,我們要求對每個操作步驟都做到嚴謹降低誤差率。針對產品的來料、過程和出貨進行檢驗,確保產品品質的可靠性和一致性符合客戶需求和國家標準及行業標準,保證產品性能達到業內領先水平


      海倫積極國內一流的封裝廠可靠性分析中心進行合作,專門針對公司產品進行可靠性試驗和失效分析,確保產品的品質

     

     1. 可靠性試驗項目:

    可靠性試驗項目

    項目

    參考標準

    檢測目的

    穩態濕熱
    THT

    GB/T2423.3
    JESD22-A101

    評定產品經長時間施加濕度應力和溫度應力作用的能力。

    溫度循環
    TCT

    JESD22-A104
    GB/T 2423.22

    評定產品封裝承受極端高溫和極端低溫的能力,以及極端高溫和極端低溫交替變化的影響。

    高溫反偏
    HTRB

    GB/T 4587
    JESD22-A108


    評定器件承受長時間電應力(電壓)和溫度應力作用的能力。

    高溫試驗
    HTST

    GB/T 2423.2
    JESD22-A103


    評定產品承受長時間高溫應力作用的能力。

    高壓蒸煮
    PCT


    JESD22-A102


    評定產品封裝的抗潮濕能力。

    回流焊
    Reflow


    JESD22-A113


    評定產品在回流焊接過程中所產生之熱阻力及效應。


    可焊性
    ST

    GB/T 2423.28
    EIA/IPC/JEDEC
    J-STD-002


    評定產品的可焊性能力。



    電性測試
    Electrical Test

      GB/T 4589.1
    GB/T 4587
    GB/T 4586
    GB/T 4023
    GB/T 6571



    評定產品電性能力。主要針對分立器件產品測試。



     2. 失效分析項目:

    失效分析項目

    項目

    參考標準

    檢測目的


    光學顯微鏡檢測

     

    觀察樣品外觀,表面形狀、芯片裂縫、沾污、劃傷、氧化層缺陷及金屬層腐蝕等,測量尺寸及觀察功能。


    X-RAY 檢測

     


    觀察焊線,裝片,空洞等


    超聲波掃描顯微鏡
    檢測


    JEDEC J-STD-035-1999


    用來檢測界面分層,塑封體的空洞、芯片裂縫等


    測試機檢測

     


    二、三極管;數字晶體管;穩壓管等半導體器件的電性測試


    封裝開封檢測

     


    LASER 開封:用來減薄塑封體的厚度、保留管腳
    手工開封:用濕法開帽暴露內部芯片、內引線和壓區


    掃描式電子顯微鏡
    檢測


    JY-T 010-1996

    觀察芯片表面金屬引線的短路、開路、電遷移、氧化
    層的針孔和受腐蝕的情況,還可用來觀察硅片的層錯、位錯及作為圖形線條的尺寸測量等。



    粵ICP備19069244號-1
    后宫色情网av碟